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MoneyDJ新聞 2024-04-01 11:01:27 記者 萬惠雯 報導美系AI大廠NVIDIA發表GB200超級晶片後,晶片組包含一個NVIDIA Grace CPU與兩個Blackwell GPU,相關PCB供應鏈陸續出列,從PCB硬板上下游到IC載板,市場點名,包括台光電(2383)、聯茂(6213)、台玻(1802)、富喬(1815)、建榮(5340)、金居(8358)、臻鼎-KY(4958)、欣興(3037)以及景碩(3189)可望在供應鏈行列。

在PCB板供應鏈的部分,以CCL來說,主要在AI伺服器的供應以斗山以及台系銅箔基板廠為主,台系除了原先在NVIDIA取得主導份額的台光電之外,GB200還加入聯茂供應,也是符合NVIDIA在分散供應鏈上的策略和需求。

而在銅箔基板上游的玻纖布部分,除了日商之外,台灣則以台玻為主要供應GB200玻纖布廠商,另外富喬的高速玻布材料也有打入,而建榮則因母公司日東紡,本來即是AI伺服器供應鏈的低介電玻布大廠。

同樣也是銅箔基板上游的銅箔領域,台系廠商金居則以RG系列銅箔,在AI伺服器市場占有一定地位。而在PCB板廠部分,因外資點名鴻海(2317)是GB200的最大受益股,市場也點名,臻鼎-KY有想像空間,臻鼎-KY本身則看好公司明年在AI伺服器會有較大成長表現。

而在IC載板領域,用在GB200中的GPU以及CPU載板,一般認為,還是日廠Ibiden拿到最大份額,該廠無論在高階產品產能以及技術上都是領先地位,而客戶也通常都會依產能給予供應鏈的配額,據市場預估,日廠約可拿下7成的份額。

而在台廠部分,有打入GB200的還包括欣興以及景碩,其中又以欣興會有較大比重,供應也會較早,預計下半年會開始供貨,而相對於前代產品,載板層數會多2層、面積也會更大,單價也是昂貴。

(圖片來源:資料庫)

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本文引用自: https://www.ttv.com.tw/finance/view/?i=04202401110159155D818D84491D9B0A2B78A14E0DFCAC17&from=587

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